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            灌注材料膠粘劑

            發布時間:2017-07-09 16:48:04    文章來源:愛樂特膠水網 http://www.ringledesign.com


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                愛樂特玻璃膠Ai文化部原創文章!電子零組件封裝膠針對零組件產業在新興市場所帶出的平價產品拉低獲利的關系,整個產業正面臨激烈的價格競爭,因此電子零組件產業未來只能保持個位數的整體成長率。成本的節省自然是重要的課題。

                整個電子零組件產業演進的驅動力,將會從消費者價值持續引領產業設計 - 變形、機殼等更貼近消費者需求之產品將更有勝出機會;智能行動終端產品的平價化和同質化,廠商須面臨「高規低價」的嚴苛環境,供應鏈生態體系改變-中國大陸品牌力量崛起, 開放供應鏈策略,競爭更激烈。

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                全球電子產業供應鏈中,亞洲廠商在電子零組件領域,仍擁有一定優勢,尤其是傳統汽車、醫療、能源等產業,在 ICT 趨勢下都已經邁向智慧化,結合運算、處理、感測、控制、聯網等,甚至是軟件與服務,已成為下一個電子產業重要的創新來源,此時亞洲業者應盡速且透過提供更優質、更平價的解決方案,以提升產品的附加價值,分散過度集中 3C 產品市場的風險。 亞洲廠商應及早拋棄數量迷思,積極面對價值創造的時代。

                繼電器及微型開關產業此產業幾乎已經都集中在亞洲區的大陸工廠生產,對于高階應用的材料需求仍然都是仰賴歐美日國家的灌注材料,所以我們鎖定高階層的應用,在汽車、醫療、能源等產業是可以接受質量高、價格合理的灌注材料。我們產品的特點就是:? 產品的黏度穩定,可以讓客戶量產的參數穩定。? 可低溫固化80°C的特性,耐候性依然良好。? 固化時收縮應力小。? 固化后膠體的物理特性良好,熱膨小,吸水率低,絕緣性好。

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                連接扁平電纜補強應用產業,連接扁平電纜應用產業此產業的用途非常廣泛,幾乎各行業都會有扁平電纜來連接零組件的訊號傳遞,來傳輸電力等等,產品的結構大多是兩端子中間用傳導線材延伸長度,兩端都是焊接的制程,所以焊接點都不能承受插拔力的往復拉扯力,因此都需要用膠材來作為焊接后,端點的上膠補強來抵擋拉扯力,維持扁平電纜的良好性能。產品特點有:點膠作業性特好, 抗垂流性佳。對于難接著的線材如PE、Teflon、PVC、PP等的有好的接著效果??箯澱坌阅芗?、耐老化性佳、可以通過嚴格的環境測試。

                硅橡膠按鍵應用此產業目前的發展都是轉向硅橡膠與特殊的材質,例如不銹鋼,鋁質表面處理,水晶、陶瓷等等,對于膠材的需求是更加嚴格的要求,我們發展光固化的樹脂之外也同樣發展可以雙組份保存運輸,混合后可以低溫烘烤固化的環氧樹脂來因應各種新材料的開展趨勢,所以公司產品走的是特殊的材質與硅橡膠的開發模式。特點有以下:對于用火焰處理,電暈處理, 電漿(等離子)處理過的硅橡膠可以有達到材破的接著強度。對于特殊的無機材料同樣可以達到一定的強度,基材可以有膠塊的殘留程度。雙組份低溫熱固化的產品可以適合各種材料的搭配性接著應用。

                中大型及微型揚聲器產業應用此產業的應用是很典型的膠材黏出來的產品線的代表,因為此產品的結構需要的是一體性,不能夠用機械的方式來固定接著,否則音質的表現就不能優化,因此我們當然不會錯失此行業的所有相關應用了。產品分別以中大型揚聲器為一類別,產品有:復合材料震膜與 Capton 音圈的耐高溫環氧樹脂。鈦合金震膜與 Capton 音圈的耐超高溫環氧樹脂。焊點保護,外圈接著等等應用的接著材料。微型揚聲器類別,產品有:耐高溫、防水結構的 PET、PEN、PI 震膜與音圈的接著用中心膠,軟質紅色系列的光硬化樹脂。PET、PEN、PI 震膜與外框的接著用邊膠,軟質綠色系列的光硬化樹脂。焊點保護膠,軟韌高接著強度的透明或是藍色系列的光硬化樹脂。上下主體結合用的光硬化樹脂及改性硅膠。磁鐵與磁缸接著用的耐高溫型單組份環氧樹脂,特點是高強度,耐200°C高溫,耐摔落測試。

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                 小型微型電感產業應用此行業的發展趨勢是更微小化更薄型化,所以對于膠材的要求也是越來越高,因此接著材料幾乎都是歐美日廠商獨占的局面,亞洲需要一家可以供應此產業鏈的膠材廠商來做到最佳的供貨效益,當然我們也就走在產業需求的前端來開發可以滿足客戶需求的產品。產品的特點說明如下:滿足環境保護的無禁用物質要求符合REACH等等的規格。 產品適合點膠及印刷上膠特性的要求。 滿足低溫100C~120°C烘烤固化的需求。固化時收縮低,固化后低熱膨,絕緣性佳。產品涵蓋:DR小型電感,可調電感,阻流電感。

                  防水接頭密封產業應用此產業是一個很成熟的產業,主要應用于汽機車,大眾交通工具,戶外的電源設備等等的產業,對于產品的要求就是耐候性要特別的好,我們早在 2004 年就專注為此行業的領頭客戶開發出一系列的產品來滿足客戶的需求。產品的特點有:作業性佳、容易攪拌消泡,灌注作業時間搭配合適。透明、黑色、抗垂流性佳。滿足部分產品防火等級UL 94V-0的要求。產品固化后耐候性佳、抗高低溫沖擊測試不龜裂。 耐高壓10kg以上的水壓測試不漏水。此產業的應用范圍非常的廣泛,從家庭用的冷氣有溫度傳感器,汽車輪胎的無線胎壓傳感器,接觸式非接觸式的 RFID 的感應卡,因此這產業的需求接著封裝材料的種類及要求的等級也相當的嚴格,因為有些產品事關重大,尤其是氣體泄露偵測器等等的應用傳感器的應用主要是密封還有灌注: 對于灌封的殼體材質要有很好地附著性。必須具備一定的導熱能力, 約略是 0.5~1.5W-m℃。 產品容易配置攪拌,灌注后流動性要好,且容易消泡。

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                 機構防水密封膠機構防水應用在電子零件的領域已經逐漸走向戶外的用途,所以防水的等級就一直被往上要求,尤其是3C 產品的防水等級也相對代表著產品的最終價值及銷售數量的正比值。

            IP 代碼,全稱異物防護等級(Ingress Protection Rating)定義了機械和電子設備能提供針對固態異物進入(包括身體部位如手指,灰塵,砂礫等),液態滲入,意外接觸有何等程度的防護能力。本公司的產品特點是輔助防水機構件,來補正公差所造成的正壓力不足所產生的漏水現象。產品種類有:UV光固化的感壓型PSAUV光固化的超軟質填縫型樹脂鋰電池燃料電池封裝應用電池制造的封裝產品最基本的要求就是要有防火級認證,愛樂特針對接著應用,灌注應用等形態不同的膠種需求,分別推出UL 94V-0的環氧樹脂7391系列,改性硅膠FS168系列,光硬化樹脂HD1232UL系列,都是已經銷售于市場有累積數年時間的考驗。


                 對應的電池種類有:鋰電池的封裝固定,氫氣燃料電池的周邊密封,有機燃料電池的矩陣固定等等的多種應用。智能卡封裝芯片智能卡的結構形態已經有飛快的演進,從接觸式的購物卡,手機SIM卡,芯片信用卡到現在普遍使用的非接觸式的交通捷運地鐵卡,悠游卡等,在產品的芯片封裝結構有很大的不同。愛樂特具有接觸式芯片的Dam & Fill的光硬化環氧的產品,同時也配合設計公司做不同造成的3D 立體的 Dome Coating 封裝,產品從軟到硬,從室溫固化到光固化,從金屬底材一直演進到可以適用于薄板的 PC,PET片材的應用。

                 壓電陶瓷應用壓電陶瓷的組件應用很廣泛,尤其普遍應用于紡織機械的經緯線梭子的擺動機構,在絕緣片與陶瓷片印刷一層熱烤型環氧來達到固定膠厚的接著,因為要加入無機的粉末及微小粒徑的珠子于膠體中,固化后同時可以具有一定的傳導電與熱的特性,是一項愛樂特很特殊的產品應用。固化的溫度在 120~150°C,收縮率要低于 3% 才能滿足產品的要求,我們經過兩年的不斷研發改進,已經推出成熟的環氧樹脂并供應給此產業普遍使用中。

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                 此產業產品應用于計算機類型的產業的要求較低,市場的膠材供貨商大多可以用低的價格穩定供應,愛樂特主要是著重于汽機車產業,交通航空,醫療等產業的高階質量要求的變壓器應用。所以使用的都是歐美日的大廠原物料來結合。愛樂特的核心研發技術,開發出高 Tg,低熱膨,低收縮,導熱佳,耐高溫等特性的結構性接著的單組份,雙組份環氧產品,特別是韌性高具有耐嚴苛的冷熱沖擊的測試需求客戶層。

                石英震蕩器制程與封裝用膠此產業從石英晶柱固定于平整性高的切割載板,就衍生出以下的應用:需要高強度的暫時固定快速固化環氧AB樹脂,切割后可以堿解成條狀不殘留膠塊。同樣的延伸到整條晶柱要線切割或是雷射切割成薄片狀后暫時固定的光硬化水解膠。然后一樣使用像水一樣稀稠度的光硬化水解膠,點膠滲透于每片方形的石英芯片間,UV光固化后,作圓形仿削或是四邊導角加工后,再用80°C熱水解離無殘留。晶粒固定封裝用環氧樹脂,最后制程完成后成為震蕩器成品。愛樂特供應以上全制程應用的膠材,并提供相關的技術咨詢。

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